半导体行业的高效废气处理

半导体行业中大多会使用的显影剂、清洗剂、蚀刻液、光刻胶、等溶剂中含有大量有机物成分。 在生产工艺使用过程中，这些有机溶剂大部分很容易通过挥发成为废气排放。

在高科技行业的许多生产过程中——例如蚀刻、CVD和外延工艺——都会用到关键气体，产生的废气需要直接处理。这些被认为是温室气体的废气有毒和/或高度易燃，并且经常对生产设施和环境构成重大风险。例如，半导体行业使用全氟化碳，其全球变暖潜力极高，因此需要有效的废气处理。

总而言之，废气处理方面，半导体行业酸、碱废气一般采用相应的碱液吸收和酸液吸收进行处理， 工艺方法已非常成熟，只要适当优化相关工艺参数，能够满足本标准的要求，需要关注的有机废气的处理。目前处理有机废气的工艺有吸附法、吸收法、直接燃烧法、催化燃烧法、冷凝法等，吸附法采用活性炭直接吸附，净化效果好，但是运营成本会很高；吸收法适合于温度低、中高浓度的废气；直接燃烧法适合于高浓度、小风量废气治理；冷凝法适用于成分相 对单一、浓度高、且有一定回收价值的有机废气。对于半导体行业低浓度、大风量、成分复杂的有机废气，吸附法、吸收法、燃烧法、冷凝法均不适用，比较适用的是吸附——催化燃烧法。目前省内一些大型半导体企业已采用沸石转轮浓缩后燃烧，该方法适用于大风量、低浓度、常温的有机废气处理，净化效率达到90％以上，浓缩比达20﹕1，运行费用较低，设备处理风量大，占地面积小，不产生二次污染，可持续脱附并处理污染物。根据企业实际运 行情况，有机废气进气浓度在200mg/m3以上时，处理效率达到95%；200mg/m3以下时处理 后浓度控制在20mg/m3，可保证废气达标排放。

将不同的气体混合并输送到晶圆厂的中央废气系统中可能会产生高度易燃和易爆的气体混合物，这在过去偶尔会导致整个生产设施的全部损失。气体中含有的颗粒也可能导致排气堵塞。为了消除这些风险，需要在“使用点”（POU）处理工艺废气，从而立即减少有害废气。这可以通过燃烧/湿法系统、气体洗涤器和静电过滤器进行管理。